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盟立自动化铜锣园区建厂 今开工

  • 前沿
  • 2020-04-16
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盟立自动化今(15)日举行铜锣科学园区建厂开工典礼,宣布于竹科铜锣科学园区新建厂房,第一期工程预计于2020年底完工,以生产半导体封装自动化设备系统、工业控制相关产品为主。

盟立自1989年成立以来,始终维持一贯的企业经营理念:降低自动化导入成本、满足个别行业需求。凭藉在自动化领域累积经验与研发技术及对市场需求的了解,已成功开发出多种自动化生产及製程应用设备及产品,如触控面板传送设备整合系统、太阳能电池设备、洁净室製程间之搬运/传输及储存等物流设备、自动储运系统、机器人电脑网路设备之服务、工业控制器等,以满足客户多样的需求及提供完善的售后服务,为国内大型自动化系统整合之相关产品製造公司之大厂。

盟立继面板搬运设备、智慧自动化物流系统之后,也研发出半导体封装自动化设备系统,已接获部分订单,因此盟立公司规划于铜锣园区新建厂房,占地约2.6公顷,以因应产能需求与厂房空间不足,并将持续发展具竞争力产品与系统整合能力,结合上下游厂商提供整场整线方案,将产品通路过扩及全世界。

竹科管理局表示,铜锣科学园区至目前已核准进驻15家公司,已创造投资金额约112.61亿元及就业人数2,281人;铜锣园区今年1~8月营业额59.4亿元,较去年同期成长6.41%,未来成长可期,竹科亦将持续积极引进低污染与低耗电之科技产业,以协助厂商根留台湾及活络地方经济。

盟立自动化铜锣园区建厂 今开工
盟立自动化董事长孙弘15日主持铜锣园区新建厂开工典礼。记者李珣瑛/摄影